以下内容关于《
1.DIE是从晶圆上切割出来的一块具有完整功能的芯片，大小一般是几毫米左右，边上有用于连接金属线的焊盘或孔，金属线则连接到外部引脚上的电路板上的焊盘上。
2.通常情况下绘制DIE的方法为：放置焊盘后再绘制矩形和焊盘重合，利用这个绑定的焊盘完成所有焊盘位置确定，再选择所有焊盘，第三绘制边框和放置文字说明。
总结：以上就是编辑：【梦飞】整理原创关于《