以下内容关于《
1.覆铜板一般指覆铜箔层压板，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并且经热压而制成的一种板状材料，简称覆铜板。
2.覆铜板主要用来制造印制电路板和印制电子元件。
3.覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
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